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集成电路（IC）工艺流程图描述了制造集成电路所需的一系列步骤，这个过程通常包括硅片制备、氧化、薄膜沉积、光刻、刻蚀、金属化、化学机械抛光等步骤，这些步骤的顺序和细节会根据特定的IC设计和技术要求有所不同。
工艺流程图是一个视觉表示工具，用以展示从设计到完成的整个制造过程，它提供了一个全面的视角，帮助工程师和制造商理解如何制造一个集成电路，并确保每一步都按照规定的参数和条件进行。
至于集成电路（IC）与PCB切割线的区别，主要有以下几点：
1、功能和目的：集成电路是一种将多个电子元件集成在一个小芯片上的微型电子装置，用于执行各种功能，而PCB（印刷电路板）是电子设备和组件之间的连接平台，负责提供电路之间的连接路径，PCB切割线则是用来指示如何切割PCB板，以便于制造独立的电路板组件。
2、制造过程：IC需要经过复杂的制造流程，包括沉积、光刻、刻蚀等步骤，而PCB的制造相对简单，主要包括电路图案的印刷、材料的层压、钻孔和切割等步骤。
3、应用领域：集成电路广泛应用于各种电子设备中，是电子设备的核心部件，而PCB则更多地用于提供电子设备内部组件之间的连接。
集成电路IC工艺流程图展示了制造集成电路的整个过程，而集成电路与PCB切割线在功能、制造过程和应用领域上有显著的区别，以上内容仅供参考，如需了解更多信息，建议咨询微电子领域的专业人士或查阅相关书籍文献。